研磨による付加価値・機能

転写パターンの微細化性
転写元のナノ(nm)レベルの微細化により転写相手の高機能･微細化が実現できます。

パーティクル性
半導体製造装置等の環境で微小塵の発生防止効果を発揮します。

シール性
表面の凹凸をなくし接触面積を増加させ、真空高圧環境等で効果を発揮します。

低付着・洗浄性
表面の凹凸部に残渣滞留部がなくなり、防汚性が向上し、付着した汚れが落ちやすくなります。

流体抵抗・置換性
表面の凹凸部がなくなることで、スムーズな供給と置換特性が向上します。

真空到達度性
絶対表面積が小さくなり真空到達時間が短縮できます。

耐放電性
表面の微細化により高真空高電圧環境での耐放電効果が向上します。

反射集光性
短波長(X線等の1nm)から赤外線領域(100μm)に対し優れた反射･集光性能を発揮します。

耐腐食性
腐食元の凹凸部がなくなり、不動態化膜との相乗効果を発揮します。