バルブ構成部品

半導体関連向けダイアフラムバルブ本体で、シール性・清浄性・耐腐食性が求められる重要な部品です。
流路内径Φ2から・ツギテ(UJR)シール面・その他流路の研磨を行い、不動態化処理を施工します。

他社研磨製品と弊社研磨製品を比較した、不動態化膜の耐久性データ参照

研磨後の粗度はRz(Rmax)0.1μm以下で、洗浄は脱脂洗浄・純水洗浄まで行いご提供しております。
研磨仕様・洗浄仕様は打ち合わせにより決定させていただいております。

*クリックすると拡大表示されます

半導体関連向けダイアフラムバルブのシール機能・耐久性・耐腐食性が求められる重要な部品です。平板状プレス前研磨とプレス成型後研磨の2パターンの研磨方法が可能で、研磨後に不動態化処理を施し耐腐食性を向上させています。

他社研磨製品と弊社研磨製品を比較した、不動態化膜の耐久性データ参照

研磨後の粗度はRz(Rmax)0.1μm以下で、洗浄は脱脂洗浄・純水洗浄まで行いご提供しております。
研磨仕様・洗浄仕様は打ち合わせにより決定させていただいております。

*クリックすると拡大表示されます